더블 엔드 포고 핀 커넥터

전자제품이 점점 얇아지고 컴팩트해짐에 따라 전기적 연결을 위한 공간이 부족해졌습니다. PCB 간, PCB와 배터리 간, PCB와 안테나 모듈 간은 극히 제한적입니다.

기존 솔루션은 종종 부족합니다. FPC(Flexible Printed Circuits)는 상당한 표면적을 소비하고 제한된 굽힘 내구성; 보드-보드 커넥터는 너무 크고 비용이 많이 드는 경우가 많습니다. 직접 납땜으로 방지 분해하고 공차 보상을 제공하지 않습니다.

이중 종단 포고 핀 커넥터는 전기 연결, 공차라는 세 가지 주요 문제를 동시에 해결합니다. 보상 및 분리 가능한 조립. 양쪽 끝에 접이식 스프링 장착 핀이 있어 끼워져 있습니다. 두 PCB 사이에서 양방향 스프링 힘을 활용하여 접점과의 안정적이고 탄력적인 접촉을 유지합니다. 양쪽에. 또한 전체 높이를 매우 낮게 유지하여 구조적 공간을 확보할 수 있습니다. 디자인.

제품 구성 및 작동 원리

Double Ended Pogo 핀 커넥터의 핵심 구조는 5가지 구성 요소로 구성됩니다.

상단 플런저: 상단 PCB 패드 또는 접점과 접촉합니다. 팁 모양은 사용자 정의 가능합니다(예: 뾰족한 모양, 둥글거나 발톱 모양)이며 금도금 표면이 특징입니다.

탑 스프링: 탑 플런저에 지속적인 하향 스프링 힘을 제공하여 상부 플런저와 안정적인 접촉을 보장합니다. 접점.

본체/튜브: 양쪽 끝이 열려 있는 속이 빈 전도성 튜브입니다. 전류 전도의 주요 채널 역할을 하는 반면 모든 내부 구성 요소를 수용합니다.

하단 스프링: 하단 플런저에 지속적인 상향 스프링 힘을 제공하여 하단 플런저와의 안정적인 접촉을 보장합니다. 접점.

하단 플런저: 하단 PCB 패드 또는 접점과 접촉합니다. 그 구조는 상단 플런저의 구조와 유사합니다.

작동 원리:

양면 포고 핀은 두 개의 PCB 사이(또는 PCB와 배터리 또는 배터리와 같은 구성 요소 사이)에 끼워져 있습니다. 안테나), 상단과 하단 끝의 플런저를 양쪽의 접촉 패드에 대고 누르십시오.

내부 이중 스프링 구조는 양쪽 끝의 접촉 핀에 지속적으로 탄성 예압을 가합니다. 만약에 조립 공차, 진동 변위 또는 열팽창 및 수축으로 인해 간격 변화가 발생합니다. 핀은 보상을 위해 자동으로 확장되거나 수축되어 일관된 접촉 압력을 보장합니다.

전류 경로는 상단 PCB 패드에서 상단 핀, 배럴, 하단 핀을 거쳐 하단 PCB로 흐릅니다. 패드를 사용하여 완전한 저임피던스 전도성 경로를 설정합니다.

이중 종단 스프링 핀 vs. 단일 종단 스프링 핀 vs. 기존 연결 솔루션

Double Ended Pogo 핀 커넥터의 핵심 장점은 연결 지점이 고정되지 않은 시나리오에 있습니다. 기준 표면(예: 독립적인 제거/설치가 필요하거나 상대적인 작업을 거쳐야 하는 두 개의 PCB) 움직임): 이중 종단 스프링 핀만이 양방향에서 탄성 보상과 안정적인 접촉을 제공할 수 있습니다. 동시에.

구조적 분류

이동 유형별:

● 듀얼 액션: 양쪽 끝이 독립적으로 움직입니다. 공차 또는 변위와 관련된 시나리오에 적합합니다. 최대 보상 기능을 제공하는 측면.

● 싱글 액션: 한쪽 끝은 고정되어 있고 다른 쪽 끝은 움직입니다. 한쪽이 고정 참조인 시나리오에 적합 표면과 다른 하나는 탄성 보상이 필요합니다. 더욱 콤팩트한 구조가 특징입니다.

기능별:

● 신호 유형 양단 포고 핀: 고주파 신호 전송에 사용됩니다. 낮은 접촉 저항 강조 고주파 성능; 반도체 테스트, 통신 모듈 등에 적합합니다.

● 고전류 양단 포고 핀: 전력 전송에 사용됩니다. 낮은 임피던스와 높은 임피던스를 강조합니다. 전류 운반 용량; 배터리 연결, 충전 모듈 등에 적합합니다.

● 플로팅 양단 포고 핀: 자동 지원을 지원하는 내부 플로팅 보상 구조가 특징입니다. ±0.3mm의 측면 편차에 대한 정렬; 정렬 정밀도가 제한된 조립 시나리오에 적합합니다.

응용 시나리오

● 반도체 테스트 픽스처: 칩 패키징 테스트 및 웨이퍼 레벨 테스트로 고정밀도 및 저접촉 테스트 양면 포고 핀의 저항(30mΩ 이하)은 신호 정확성을 보장하고 고주파 테스트(5~40GHz)를 지원합니다.

● 웨어러블 기기: 스마트워치/스마트 밴드의 내장 배터리와 메인보드 간의 연결 초소형 크기와 양방향 탄성 보상으로 웨어러블의 좁은 내부 공간에 완벽하게 맞습니다. 장치.

● TWS 이어버드 충전 케이스: 이어버드와 케이스 사이의 충전 접점이 자연스럽게 양방향 구조로 되어 있습니다. "충전 케이스 베이스 + 이어버드 접촉" 인터페이스의 양면 접촉 요구 사항을 충족합니다.

● 전자 담배: 분무기 코일과 배터리 장치 고전류 양면 포고 핀 사이의 연결입니다. 는 핀은 3A~10A 범위의 전류를 지원하여 원자화 가열에 대한 전력 요구 사항을 충족합니다.

● 5G 통신 모듈: RF 모듈과 메인보드 고주파 듀얼 엔드 포고 간의 신호 연결 핀은 5G 밀리미터파 주파수 대역의 고대역폭 신호 전송 요구 사항을 충족합니다.

● 의료 장비: 휴대용 의료 장비를 위한 모듈식 연결 분리 가능 기능으로 장비를 용이하게 합니다. 유지 관리, 소독 및 청소.

● 자동차 전자장치: BMS(배터리 관리 시스템) 및 차량 내 센서 모듈의 진동 저항 듀얼 엔드 포고 핀은 자동차 환경의 엄격한 요구 사항을 충족합니다.

재료 선택 및 공정 특성

표면 처리 옵션

● 금-니켈 도금: 가장 일반적인 솔루션입니다. 니켈 하부층은 내식성을 향상시키며, 금층은 매우 낮은 접촉 저항과 산화 저항을 보장합니다.

● 니켈 + 은 도금: 고전류 애플리케이션에 적합합니다. 은층은 더 높은 전기를 제공합니다 전도성.

● 니켈 + 주석 도금: 접촉 저항이 덜 엄격한 애플리케이션에 적합한 비용 최적화 솔루션 요구 사항.

핵심 제조 공정

● 정밀 CNC 터닝: 고정밀 CNC 선반을 사용하여 핀 헤드와 배럴을 가공하여 직경을 구현합니다. ±0.01mm만큼 엄격한 공차.

● 딥드로잉 성형(Deep-Draw Forming): 핀 배럴은 딥드로잉 공정을 사용하여 제조되어 균일한 벽 두께와 일관된 내부 직경.

● 이중 캐비티 정밀 조립: 이중 종단 포고 핀 커넥터는 슬라이딩 구성요소를 활용하여 정밀하게 분할합니다. 배럴 내부는 두 개의 독립적인 공간으로 분리되어 간섭 없이 양방향 이동을 보장합니다.

● 정밀 압착: 핀 헤드, 스프링 및 슬라이딩 부품은 정밀 압착을 통해 조립되어 조립 일관성 및 구조적 무결성.

● 진공 도금: 배럴 내부와 접촉면 모두에 균일한 코팅 적용 범위를 보장합니다.

기술 역량 및 주요 매개변수

● 외경 범위: 0.3mm - 6.0mm(더 작은 크기에 대한 맞춤 제작 가능)

● 총 길이 범위: 2.0mm – 30.0mm

● 이동 범위: 0.5mm – 5.0mm(단일 끝 이동)

● 접촉 저항: ≤30mΩ(동적); 금도금으로 10mΩ 이하 달성 가능

● 정격 전류: 0.5A – 3A(표준 모델); 최대 5A – 100A+까지 사용 가능한 고전류 모델

● 기계적 수명: ≥100,000 압축 주기

● 작동 온도 범위: -40°C ~ +120°C(특정 모델의 경우 확장 범위 사용 가능)

● 치수 정밀도: 직경 ±0.02mm, 높이 ±0.05mm

● 스프링 힘 범위: 20g – 500g(맞춤형)

● 염수분무 저항성: 24시간 ~ 1,000시간 이상(도금 사양에 따라 다름)

● 고주파 성능: 5~40GHz 신호 전송 지원(반도체 테스트 유형)

● 플로팅 보정: 측면 편차 ±0.3mm에 대한 자동 정렬(플로팅 모델)

● 규정 준수: RoHS 2.0 및 REACH 준수

품질 관리 및 인증 지원

ISO 9001과 IATF 16949 인증을 모두 보유하고 있으며, 종합적인 품질 관리 역량을 보유하고 있습니다. 글로벌 Tier 1 및 OEM 고객에게 서비스를 제공합니다.

검사장비

● 광학 프로젝터 및 CMM(좌표 측정기) - 치수 정확도 검사

● 접촉저항 시험기 – 전기적 성능 시험

● 스프링 힘 테스터 - 양방향 스프링 힘 및 이동/스트로크 테스트

● 경도 시험기 – 재료 경도 시험

● 도금두께 측정기(X-Ray) - 도금두께 측정기

● 염수분무실 – 내식성 테스트

● Life Cycle Tester – 양방향 압축 수명 검증

맞춤 서비스

이중 캐비티 구조 설계

독립적인 상부 및 하부 캐비티를 갖춘 양단 포고 핀 커넥터의 맞춤형 개발. 내부 슬라이딩 구성 요소는 배럴을 두 개의 독립된 챔버로 정밀하게 분리하여 양방향 이동을 가능하게 합니다. 기계적 간섭 없이. 듀얼 액션(양쪽 끝이 독립적으로 이동)과 싱글 액션(한쪽 끝)을 모두 지원합니다. 고정, 한쪽 끝 이동) 조립 요구 사항에 따른 구성.

비대칭 팁 구성

상단 및 하단 플런저 팁을 독립적으로 지정할 수 있습니다. 사용 가능한 팁 유형에는 B(뾰족함), J(둥근형), J1이 있습니다. (작은 둥근 모양), U(클로/크라운) 및 U1(작은 클로/크라운)입니다. 예를 들어 산화물을 뚫기 위해 상단에 뾰족한 팁이 있습니다. 특정 결합 표면 조건에 맞게 맞춤화된 표준 패드 접촉을 위한 레이어 + 바닥의 둥근 팁 양쪽에.

양방향 스프링력 튜닝

상단 및 하단 스프링 힘은 독립적으로 조정 가능합니다. 범위: 끝당 20g~500g. 이를 통해 정확한 힘이 가능해집니다. 접촉 패드 요구 사항에 맞게 섬세한 패드에는 더 가벼운 힘, 높은 진동에는 더 무거운 힘 환경. 당사 엔지니어링 팀은 귀하의 어셈블리를 기반으로 48시간 이내에 힘 시뮬레이션 권장 사항을 제공합니다. 쌓기.

부동 보상 구조

내부 자동 정렬 기능을 갖춘 플로팅 양면 포고 핀의 맞춤형 개발. 측면 지원 ±0.3mm의 편차 보상, 두 PCB 간의 정렬 정밀도가 제한된 조립 시나리오에 이상적입니다. 모듈.

고주파 성능 최적화

5~40GHz 고주파 전송을 지원하는 신호 유형 이중 종단 포고 핀에 대한 맞춤형 임피던스 매칭입니다. 접점 형상, 배럴 내경, 절연 재료를 포함한 설계 매개변수는 50Ω에 최적화되어 있습니다. RF 및 반도체 테스트 애플리케이션에서 신호 반사 및 삽입 손실을 최소화하는 특성 임피던스.

고전류 용량 설계

정격 전류가 5A~100A+인 전력 전송 애플리케이션을 위한 맞춤형 개발입니다. 재료 선택 (고전도도 베릴륨동), 단면적 최적화, 도금종류 (은도금) 권장)은 지속적인 전류 부하에서 낮은 온도 상승을 달성하도록 조정됩니다.

총 길이 및 여행 맞춤화

전체 길이 범위: 2.0mm~30.0mm. 단일 끝 이동 범위: 0.5mm~5.0mm. 맞춤형 높이 프로파일은 다음과 같이 개발되었습니다. PCB 스택업, 커넥터 하우징 제약 조건, 압축 거리 요구 사항을 일치시키세요.

외경 소형화

표준 범위 0.3mm~6.0mm. TWS 이어버드, 스마트 웨어러블 등 초소형 기기의 경우 맞춤형 지원을 지원합니다. 극단적인 공간 제약을 충족하기 위해 직경 0.3mm 미만의 핀 개발.

양방향 스프링력 검증

각 맞춤형 디자인은 전용 양방향 스프링 힘을 사용하여 양쪽 끝에서 포괄적인 힘 테스트를 거칩니다. 테스터. 상단 및 하단 스프링 모두에 대한 힘 이동 곡선이 문서화되어 있으며 다음을 위한 샘플 배송과 함께 제공됩니다. 고객 검증.

자동 조립을 위한 테이프 앤 릴 포장

양면 포고 핀은 사용자의 요구 사항에 맞게 방향과 피치가 맞춤화된 테이프 앤 릴 포장으로 제공됩니다. 자동화된 조립 라인 피더. 상단 및 하단 접촉 모두에 대해 고속 픽 앤 플레이스 지원 응용 프로그램.

FAQ

Q1: 듀얼 액션과 싱글 액션 더블 엔드 포고 핀의 차이점은 무엇입니까?

A1: 듀얼 액션 핀을 사용하면 두 플런저가 독립적으로 움직일 수 있어 양방향 공차 보상이 이상적으로 제공됩니다. 두 접촉면 모두 위치 불확실성이 있는 경우. 단일 동작 핀에는 하나의 고정 끝과 하나의 이동 끝이 있습니다. 한쪽이 고정된 기준면이고 다른 쪽만 필요한 경우에 이상적인 보다 컴팩트한 구조를 제공합니다. 탄력적인 보상. 선택은 어셈블리 스택업과 위치 공차가 있는 면에 따라 달라집니다.

Q2: 상단 및 하단 플런저 팁이 다른 유형일 수 있나요?

A2: 그렇습니다. 상단 및 하단 팁 유형을 독립적으로 지정할 수 있습니다. 사용 가능한 옵션에는 B(뾰족함), J(둥근형), J1(작은 둥근형), U(클로/크라운) 및 U1(작은 클로/크라운). 예를 들어, 상단의 뾰족한 끝이 산화물을 뚫을 수 있습니다. 고르지 않은 표면에는 레이어가 있고 바닥의 둥근 팁은 표준 패드 접촉을 제공합니다. 우리는 무료 팁을 제공합니다 결합 표면 상태에 따른 구성 권장 사항.

Q3: Double Ended Pogo 핀 커넥터의 일반적인 전류 전달 용량은 얼마입니까?

A3: 표준 신호 유형 모델은 0.5A~3A를 지원합니다. 고전류 모델은 다음에 따라 5A에서 최대 100A+까지 제공됩니다. 핀 직경, 재료 선택(고도전성을 위해 베릴륨 구리 권장) 및 도금 유형(은) 고전류 애플리케이션에 권장되는 도금). 우리는 귀하의 전력을 기반으로 특정 전류용량 권장 사항을 제공합니다. 요구 사항 및 작동 온도.

Q4: 부동 보상 기능은 어떻게 작동합니까?

A4: 플로팅 더블 엔드 포고 핀은 자동으로 허용하는 내부 플로팅 보상 구조를 통합합니다. 최대 ±0.3mm의 측면 편차에 대한 정렬. 이는 두 개의 PCB 또는 모듈은 모듈식 장치 연결이나 핫스왑 가능한 어셈블리와 같이 정렬 정밀도가 제한되어 있습니다. 는 플로팅 메커니즘은 약간의 위치 오프셋이 있어도 일관된 전기 접촉을 보장합니다.

Q5: 지원되는 최대 고주파 신호 대역폭은 얼마입니까?

A5: 고주파 성능에 최적화된 신호 유형 이중 종단 포고 핀의 경우 5GHz 이상의 대역폭을 지원합니다. 최대 40GHz. 접촉 형상, 배럴 내부 직경 및 절연 재료를 포함한 설계 매개변수는 다음과 같습니다. 50Ω 특성 임피던스에 최적화되어 신호 반사 및 삽입 손실을 최소화하여 적합합니다. 반도체 테스트 및 RF 모듈 애플리케이션용.

Q6: 양단 포고 핀으로 달성할 수 있는 최소 전체 높이는 얼마입니까?

A6: 0.3mm~6.0mm의 외경 범위와 2.0mm 이상에서 전체 길이를 맞춤 설정할 수 있으므로 다음과 같은 목표를 달성할 수 있습니다. 웨어러블 장치, TWS 이어버드 및 기타 소형의 엄격한 공간 제약을 충족하는 초저 프로파일 높이 전자 제품. 단일 끝 이동은 일반적으로 조립 공차 누적에 따라 선택되는 0.5mm-5.0mm입니다. 요구 사항.